Qu’est-ce que la technologie LED COB ?

Qu’est-ce que la technologie LED COB ? Cette dernière innovation a déjà eu un impactconsidérable sur les secteurs de l’éclairage et de l’affichage. Pourtant, malgré les avantages qu’elle peut apporter, notamment avec les écrans LED, beaucoup de gens ne la connaissent toujours pas. 

Poursuivez votre lecture pour découvrir ce qu’est la technologie LED COB, comment elle fonctionne et pourquoi elleest la voie de l’avenir ou n’hésitez pas à découvrir les dernières solutions d’écrans LED COB de ViewSonic.  

La technologie COB LED, ou « chip on board » (puce sur circuit), représente la dernière innovation en date dans le domaine de la technologie LED. Elle apporte de nombreuses améliorations et a déjà fait sensation dans plusieurs domaines clés, notamment l’éclairage et les écrans à LED. Bien qu’une fiabilité accrue, une meilleure efficacité énergétique et une qualité d’image supérieure constituent ses principaux atouts, de nombreux clients ne connaissent toujours pas bien la technologie des écrans LED COB ni son fonctionnement.  

Dans cet article, nous allons examiner ce qu’est la technologie LED « chip on board », en quoi elle concerne les dispositifs d’affichage et en quoi elle se distingue des autres technologies de conditionnement des LED déjà bien établies. Nous aborderons également en détail les principaux avantages de l’approche COB mentionnés ci-dessus. 

La technologie LED COB expliquée 

La technologie « Chip on Board » (COB) consiste à monter directement des puces rouges, vertes et bleues sur un circuit imprimé (PCB). Le montage direct des puces nues sur le circuit imprimé permet d’obtenir une densité de puces bien plus élevée tout en créant une surface LED plane et uniforme. La combinaison des trois valeurs chromatiques permet aux puces d’atteindre une gamme de couleurs plus étendue et de reproduire des images fidèles à la réalité. 

En d’autres termes, grâce à la technologie LED COB, le nombre de LED pouvant être intégrées dans une zone donnée d’un écran est bien plus élevé qu’avec d’autres méthodes d’encapsulation des LED, telles que les diodes à montage en surface (SMD) et les boîtiers DIP (Dual In-line Package). 

Le fait de prendre moins de place sur la carte et de ne pas comporter de fils de connexion permet d’obtenir un pas de pixel plus serré. En revanche, plus le pas de pixel est petit, plus la résolution est élevée. C’est l’une des raisons qui expliquent la percée de COB dans le domaine du conditionnement des LED. Le potentiel d’amélioration de la qualité d’image, de la fiabilité et de l’efficacité énergétique d’un écran est immense et ne fera que s’explorer davantage dans diverses applications futures. 

SMD vs. Technologie d’emballage COB 

Avant l’apparition de la toute dernière technologie LED COB, les dispositifs d’affichage utilisant des LED reposaient sur d’autres procédés d’encapsulation des LED. Les deux types les plus courants étaient les composants SMD et DIP. La technologie SMD, qui offrait une densité et une puissance de matrice supérieures, s’est rapidement imposée comme le choix le plus populaire pour les écrans LED. 

La technologie SMD repose sur l’utilisation de fils de liaison pour fixer les composants à la surface du circuit imprimé. Cette opération s’effectue à l’aide d’une machine à souder qui applique de la chaleur et de la pression sur les joints afin de créer une connexion permanente. Même si cette méthode constituait au départ une amélioration majeure par rapport aux autres techniques, si le soudage n’est pas réalisé avec suffisamment de précision, le risque de voir apparaître des points de faiblesse au niveau de cette connexion est plus élevé. Elles peuvent être trop faibles ou trop fortes, ce qui peut entraîner un échec. 

De plus, les composants SMD sont plus sensibles aux dommages causés par des facteurs externes tels que la chaleur, l’humidité ou les chocs. Comme les composants sont montés à la surface du circuit imprimé, ils sont exposés à l’environnement et peuvent être facilement endommagés par des facteurs externes. 

En revanche, la technologie COB consiste à fixer les composants sur le circuit imprimé à l’aide d’un adhésif, ce qui permet d’obtenir une connexion plus solide et plus fiable. La technologie COB est ainsi moins sensible aux défaillances dues à des facteurs externes et aux problèmes de soudure. C’est justement l’absence de fils de liaison qui permet d’obtenir un pas de pixel plus fin.   

Enfin, la technologie SMD est généralement réservée aux composants dont la taille est supérieure à 0,5 mm, tandis que la technologie COB peut être utilisée avec des composants bien plus petits, dont la taille peut descendre jusqu’à quelques micromètres. 

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Avantages de la technologie LED COB 

Maintenant que nous savons en quoi consiste la technologie « chip on board » (COB) et en quoi la technologie LED COB se distingue des technologies concurrentes, voyons ce qu’elle permet de faire.  

1. Pas de pixel supérieur 

Concrètement, le pas de pixel est une mesure de la densité des pixels ; il correspond à la distance entre le centre d’un pixel et celui d’un pixel adjacent. L’un des principaux avantages de la technologie LED COB pour les écrans, notamment les écrans muraux et autres écrans grand format, réside précisément dans l’amélioration du pas de pixel. Plus le pas de pixel est petit, plus la densité de pixels est élevée, et donc plus la résolution est élevée. Les écrans LED COB offrent le pas de pixel le plus fin, ce qui se traduit par une résolution pouvant atteindre la 4K. 

Les améliorations tant vantées en matière de pas de pixel offertes par la technologie COB sont particulièrement perceptibles lorsque l’on utilise un écran de près, car un pas de pixel plus petit et une densité de pixels plus élevée réduisent la distance de visionnage. Cela signifie que les spectateurs pourront se tenir près d’un écran tout en le regardant confortablement, sans distinguer les pixels individuels.  

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2. Fiabilité améliorée 

Par rapport aux écrans LCD, les écrans LED sont moins sensibles aux facteurs tels que l’environnement et les différentes conditions d’éclairage. Une fois l’écran configuré, il peut être utilisé dans des conditions d’éclairage variées, sans qu’il soit nécessaire de le recalibrer. 

Parmi les écrans LED, le principal avantage de la technologie LED COB réside notamment dans sa fiabilité accrue, notamment grâce à ses propriétés d’étanchéité à l’eau, de résistance à la poussière et de résistance aux chocs. La réduction du nombre de points de soudure évoquée précédemment permet de réduire au minimum les points de défaillance potentiels. Cela se traduit globalement par de meilleures performances thermiques, un entretien facilité et, au final, une tranquillité d’esprit. De plus, le montage direct des LED sur la carte améliore également la résistance à l’humidité et à la poussière, car la surface est protégée par une résine époxy transparente et résistante. 

Selon l’ indice de protection (IP), qui définit le niveau de protection contre la pénétration d’objets solides, de poussière et d’eau, la technologie COB est classée IP54 , ce qui constitue un score élevé pour les écrans LED (à titre de comparaison, la technologie SMD n’atteint que les indices IP20 ou IP30). 

3. Excellente efficacité énergétique 

De manière générale, la technologie LED est plus économe en énergie que les autres solutions, y compris les écrans LCD. De la même manière, la technologie LED contribue à réduire considérablement les coûts d’exploitation quotidiens des écrans. 

La technologie LED COB offre un meilleur rendement énergétique que la technologie SMD. C’est un aspect important à prendre en compte lorsqu’il s’agit du coût total d’exploitation des écrans grand format destinés à fonctionner toute la journée, tous les jours, pendant des mois et des années. 

4. Une expérience visuelle améliorée 

Enfin, la technologie LED COB pourrait offrir une meilleure expérience visuelle globale. Si le fait de connecter directement les puces LED au circuit imprimé permet à un écran LED de type COB d’offrir un rapport de contraste plus élevé, l’utilisation de puces « flip chip » garantit quant à elle des angles de vision plus larges (170 degrés).  

La technologie COB permet également d’atteindre une résolution 4K. Cela revêt une importance capitale pour les écrans grand format utilisés dans des lieux où des images détaillées et complexes sont nécessaires, tels que les instituts de recherche, les centres d’ingénierie, les écoles d’architecture ou les écoles des beaux-arts.  

Par rapport à la technologie SMD, les écrans LED COB offrent un meilleur rapport de contraste, une surface plus lisse et une plus grande fiabilité. La technologie LED COB permet d’obtenir une luminosité nettement améliorée et des noirs plus profonds, ce qui est idéal pour une utilisation en intérieur dans des lieux bénéficiant d’une forte luminosité naturelle, tels que les salons automobiles, les cabinets d’architectes, les hôpitaux et d’autres lieux nécessitant des images en haute résolution.  

Les meilleurs écrans LED COB du marché, tels que le ViewSonic LDP163-091 et LDP216-121, allient ces améliorations à une excellente gamme de couleurs et à un rapport de contraste plus élevé, pour une expérience visuelle exceptionnelle et des couleurs fidèles à la réalité. 

Conclusion 

La technologie LED « Chip on Board » (COB) constitue la dernière avancée en matière de conditionnement des LED et offre des résultats particulièrement remarquables lorsqu’elle est utilisée dans les dispositifs d’affichage. Elle réduit le pas de pixel, augmente la luminosité et améliore les angles et les distances de visionnage, tout en offrant une plus grande fiabilité à long terme, une protection anti-collision, une efficacité énergétique ainsi qu’une meilleure résistance à la poussière et à l’humidité. 

Si cet article vous a plu, n’hésitez pas à consulter également l’article « Mur vidéo LED à vision directe vs mur vidéo LCD » : Quelle est la différence ? Ou accédez directement aux solutions d’écrans LED de ViewSonic.